一种GPF蜂窝陶瓷载体自动打孔设备

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202021880531.1
IPC分类号：B23K26/382;B23K26/70
申请日期：
2020-09-02
申请人：
岚士智能科技（上海）有限公司

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专利名称	一种GPF蜂窝陶瓷载体自动打孔设备
申请号	CN202021880531.1	申请日期	2020-09-02
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/382 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/36 除掉材料（B23J26/55，B23K26/57优先）〔7，2014.01〕 B23K26/38 利用镗孔或切削〔7，2014.01〕 B23K26/382 打孔〔2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;3;8;2;;;B;2;3;K;2;6;/;7;0查看分类表>
申请人	岚士智能科技（上海）有限公司	申请人地址	上海市嘉定区金园四路501号1幢1261室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	岚士智能科技（上海）有限公司	当前权利人	岚士智能科技（上海）有限公司
发明人	徐培锋;严余龙;李国强;严琛钰;王辉;李言琳
代理机构	深圳紫晴专利代理事务所（普通合伙）	代理人	付钦伟

摘要

一种GPF蜂窝陶瓷载体自动打孔设备，包括上壳体、下壳体、工控机、光感探测报警器、旋转平台、驱动机构、升降电缸、风扇、激光打孔器、相机、条形光源；上壳体安装在下壳体的上端；工控机安装在上壳体前上侧端，光感探测报警器安装在上壳体上端外侧中部；激光打孔器及相机分别上壳体的内后侧上端，条形光源位于相机下端，风扇安装在上壳体内后侧；升降电缸安装在下壳体内下端，驱动机构安装在升降电杆的上端，旋转平台安装在驱动机构上端。本新型能连续对若干GPF蜂窝陶瓷载体进行循环打孔操作，给工作人员带来了便利、减少了了劳动强度，节省了成本，且提高了工作效率。基于上述，本新型具有好的应用前景。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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