集成电路封装体（CSOP8C）

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专利名称	集成电路封装体（CSOP8C）
申请号	CN201930393188.4	申请日期	2019-07-23
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	LOC分类号	14-99 查看分类表>
申请人	广东气派科技有限公司	申请人地址	广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广东气派科技有限公司	当前权利人	广东气派科技有限公司
发明人	程浪;宋晓莉;韦慧莲
代理机构	深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司	代理人	吴雅丽

摘要

1.本外观设计产品的名称：集成电路封装体（CSOP8C）。2.本外观设计产品的用途：用于分立器件、MCU、遥控芯片、显示屏芯片的封装等集成电路。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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