芯片型陶瓷电子部件的制造装置及芯片型陶瓷电子部件的制造方法发明专利
申请号：CN200980112307.8
LOC分类号:H01G4/30
IPC结构图谱：
- H电学
- H9电学
- H01基本电气元件
- H01L半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕
- H01L51/20（转入H01L 51/05，H01L 51/42，H01L 51/50）
- H01L51/50专门适用于光发射的，如有机发光二极管 （OLED）或聚合物发光器件（PLED） （有机半导体激光器入 H01S 5/36）〔8〕
- H01L51/52器件的零部件〔8〕
