芯片型陶瓷电子部件的制造装置及芯片型陶瓷电子部件的制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200980112307.8
IPC分类号：H01G4/30;H01G4/12;H01G4/252;H01G13/00
申请日期：
2009-03-02
申请人：
株式会社村田制作所

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著录项信息

专利名称	芯片型陶瓷电子部件的制造装置及芯片型陶瓷电子部件的制造方法
申请号	CN200980112307.8	申请日期	2009-03-02
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2011-03-23	公开/公告号	CN101990691A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01G4/30 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01G 电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件（电介质专用材料的选择入H01B 3/00；电位跃迁或表面阻挡层的电容器入H01L 29/00） H01G4/00 固定电容器；及其制造方法（电解电容器入H01G 9/00）〔2〕 H01G4/30 叠层电容器（H01G 4/33优先）〔2，6〕	IPC分类号	H;0;1;G;4;/;3;0;;;H;0;1;G;4;/;1;2;;;H;0;1;G;4;/;2;5;2;;;H;0;1;G;1;3;/;0;0查看分类表>
申请人	株式会社村田制作所	申请人地址	日本京都府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社村田制作所	当前权利人	株式会社村田制作所
发明人	佐藤浩司;肴仓俊树;真田幸雄;青木健一
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	樊建中

摘要

本发明提供一种芯片型陶瓷电子部件的制造装置，其以比较简单的构成防止龟裂、碎屑的产生，同时可效率良好地抛光芯片型元件的端面，并可效率良好地制造经抛光加工端面的工序而制造的芯片型陶瓷电子部件。本发明的经抛光加工以陶瓷为基体的芯片型元件(1)相互面对的一对端面(4a、4b)的工序而制造的芯片型陶瓷电子部件的制造装置中，构成为具备：保持构件(10)，其使多个芯片型元件(1)以一对端面(4a、4b)中的一方端面位于同一平面的形态相互分离而排列保持；抛光刷(20)，其使刷主体(23)保持于刷架(24)，该刷主体(23)在具有柔性的树脂埋设磨料而成；及驱动机构(30)，其在使刷主体接触于芯片型元件的一方端面的状态下，以刷主体在一方端面上滑动的方式驱动抛光刷(20)。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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