一种1阶软硬结合板ICD快速检验结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202120314387.3
IPC分类号：H05K1/14;H05K1/02
申请日期：
2021-02-03
申请人：
东莞市黄江大顺电子有限公司

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专利名称	一种1阶软硬结合板ICD快速检验结构
申请号	CN202120314387.3	申请日期	2021-02-03
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/14 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件 H05K1/14 两个或更多个印刷电路的结构连接（对印刷电路或印刷电路之间提供电连接的入H05K 1/11，H01R 12/00）	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;1;4;;;H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	东莞市黄江大顺电子有限公司	申请人地址	广东省东莞市黄江镇板湖北三街七号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东莞市黄江大顺电子有限公司	当前权利人	东莞市黄江大顺电子有限公司
发明人	李俊
代理机构	广州粤高专利商标代理有限公司	代理人	罗晓林;唐琴

摘要

本实用新型公开了一种1阶软硬结合板ICD快速检验结构，包括板体，所述板体上设有若干导通盲孔，若干导通盲孔通过导线串联连接导通，板体侧边设有验证区，验证区设有测试孔，测试孔与导通盲孔通过导线串联导通连接，利用热电流冲击测试孔、导线和导通盲孔，通过查看电流是否正常来判断板体是否存在ICD问题，所述测试孔的大小、深度与导通盲孔的大小、深度相同。本实用新型利用直接在板体上设置的验证区，通入电流即可进行测试，能够快速检验出板子ICD是否异常，避免了不良品流入后工序及客户手中。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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