SAW器件、SAW振荡器以及电子设备

发明专利有效专利

申请号：
CN201210254019.X
IPC分类号：H03H9/25;H03H9/02
申请日期：
2012-07-20
申请人：
精工爱普生株式会社

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著录项信息

专利名称	SAW器件、SAW振荡器以及电子设备
申请号	CN201210254019.X	申请日期	2012-07-20
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日	2013-01-30	公开/公告号	CN102904547A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H03H9/25 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H03 基本电子电路 H03H 阻抗网络，例如谐振电路；谐振器（测量，试验入G01R；产生混响或回声装置入G10K 15/08；由分布阻抗，例如波导型，组成的阻抗网络或谐振器入H01P；放大的控制，例如放大器的带宽控制入H03G；调谐谐振电路，例如调谐耦合谐振电路入H03J；改善通信系统频率特性的网络入H04B） H03H9/00 包括机电或电声器件的网络；机电谐振器（制造压电或磁致伸缩元件入H01L 41/00；扬声器，话筒，唱机拾音器或类似物入H04R） H03H9/25 应用声表面波的谐振器的结构特点〔3〕附注：	IPC分类号	H;0;3;H;9;/;2;5;;;H;0;3;H;9;/;0;2查看分类表>
申请人	精工爱普生株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	精工爱普生株式会社	当前权利人	精工爱普生株式会社
发明人	山中国人;小幡直久
代理机构	北京三友知识产权代理有限公司	代理人	李辉;黄纶伟

摘要

本发明提供SAW器件、SAW振荡器以及电子设备，能够分别以较高的水平实现老化特性、接合强度和平行度的各要素。SAW器件（1）具有在压电基板（21）上形成了IDT（22）的SAW芯片（2）、支承SAW芯片（2）的底座基板（311）、和将SAW芯片（2）固定到底座基板（311）的固定部件（4）。SAW芯片（2）在其平面视图中，在不与IDT（22）重叠的位置处经由固定部件（4）被单侧支承到底座基板（311）。在设y轴方向上的SAW芯片（2）的长度为W、y轴方向上的固定部件（4）的长度为（D）时，满足1＜D/W≤1.6的关系。此外，固定部件（4）设置成对SAW芯片（2）的固定端（28）的下表面（281）以及侧面（282a、282b）和底座基板（311）进行接合。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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