表面贴装电子元件

发明专利无效专利

申请号：
CN200610062621.8
IPC分类号：H01C1/02;H01C1/01;H01F27/02;H01G2/10;H01G2/04;H05K13/04;H05K1/16;H05K3/34
申请日期：
2006-09-15
申请人：
富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司

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权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	表面贴装电子元件
申请号	CN200610062621.8	申请日期	2006-09-15
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2008-03-19	公开/公告号	CN101145416
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01C1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01C 电阻器 H01C1/00 零部件 H01C1/02 外壳；包装壳；灌封；外壳或封罩的填充〔2〕	IPC分类号	H;0;1;C;1;/;0;2;;;H;0;1;C;1;/;0;1;;;H;0;1;F;2;7;/;0;2;;;H;0;1;G;2;/;1;0;;;H;0;1;G;2;/;0;4;;;H;0;5;K;1;3;/;0;4;;;H;0;5;K;1;/;1;6;;;H;0;5;K;3;/;3;4查看分类表>
申请人	富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼;广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	富葵精密组件（深圳）有限公司,鸿胜科技股份有限公司	当前权利人	富葵精密组件（深圳）有限公司,鸿胜科技股份有限公司
发明人	李文钦;林承贤
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明涉及一种表面贴装电子元件，其包括一个焊接面、一个与该焊接面相对的顶面及一个连续侧壁，该连续侧壁同时与所述焊接面和顶面相连，该焊接面包括一个第一焊接区域和一个第二焊接区域，该第一焊接区域与该第二焊接区域对称分布于焊接面，所述连续侧壁开设有至少一个与第一焊接区域相通的第一凹槽，及至少一个与第二焊接区域相通的第二凹槽。该表面贴装电子元件利用毛细管现象和烟囱效应使得焊料在熔融时可以顺着电子元件侧壁的凹槽向上爬升，将电子元件牢固的焊接于电路板上，有效防止立碑现象发生。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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