用于超细线路FPC及COF材料的纳米金属基板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201720125606.7
IPC分类号：H01L23/14;H01L23/492;H05K1/05
申请日期：
2017-02-13
申请人：
昆山雅森电子材料科技有限公司

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专利名称	用于超细线路FPC及COF材料的纳米金属基板
申请号	CN201720125606.7	申请日期	2017-02-13
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/14 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/12 安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底〔2〕 H01L23/14 按其材料或它的电性能区分的〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;1;4;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;2;;;H;0;5;K;1;/;0;5查看分类表>
申请人	昆山雅森电子材料科技有限公司	申请人地址	江苏省苏州市昆山市黄浦江南路169号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	昆山雅森电子材料科技有限公司	当前权利人	昆山雅森电子材料科技有限公司
发明人	林志铭;李韦志;李建辉
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种用于超细线路FPC及COF材料的纳米金属基板，包括聚酰亚胺层、形成于所述聚酰亚胺层至少一面的超薄纳米金属层和保护膜层，所述超薄纳米金属层介于所述聚酰亚胺层和所述保护膜层之间；所述聚酰亚胺层的厚度为5‑50um；所述超薄纳米金属层的厚度为0.09‑0.8um；所述保护膜层的厚度为6‑60um；所述聚酰亚胺层是表面粗糙度介于80‑800nm之间的聚酰亚胺层；所述超薄纳米金属层是溅镀层或电镀层。本实用新型具有极佳的耐离子迁移性、尺寸安定性、耐药品性、耐热耐高温性及接着力；适用于雷射加工，适用于激光加工盲孔/微孔，且不易产生针孔，适合细线路蚀刻，不易侧蚀；本实用新型采用纳米铜设计，满足基板细线化发展的需求。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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