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选择性半球形硅晶粒制作工艺

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN00122773.4
  • IPC分类号:--
  • 申请日期:
    2000-08-14
  • 申请人:
    联华电子股份有限公司
著录项信息
专利名称选择性半球形硅晶粒制作工艺
申请号CN00122773.4申请日期2000-08-14
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2002-03-06公开/公告号CN1338776
优先权暂无优先权号暂无
主分类号暂无IPC分类号暂无查看分类表>
申请人联华电子股份有限公司申请人地址
台湾省新竹科学工业园区 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人联华电子股份有限公司当前权利人联华电子股份有限公司
发明人吴德源
代理机构北京市柳沈律师事务所代理人陶凤波
摘要
一种选择性半球形硅晶粒制作工艺,适用于一基底,此基底上形成有一多晶硅电容器下电极,而此多晶硅电容器下电极上形成有一原生氧化层。此制作工艺的步骤如下:首先,以一卤化物为反应气体,对此基底进行一等离子反应,使得多晶硅电容器下电极上的原生氧化层反应生成卤化硅,并于低压之下将此卤化硅除去。接着,在此多晶硅电容器下电极上选择性地形成半球形硅晶粒。

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