一种具有平整焊点的PCB板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202023103276.2
IPC分类号：H05K1/02;H05K1/11
申请日期：
2020-12-21
申请人：
湖北共铭电路有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种具有平整焊点的PCB板
申请号	CN202023103276.2	申请日期	2020-12-21
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;1;1查看分类表>
申请人	湖北共铭电路有限公司	申请人地址	湖北省孝感市孝昌县经济开发区华阳大道惠商线路板产业园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	湖北共铭电路有限公司	当前权利人	湖北共铭电路有限公司
发明人	李杰;席强
代理机构	武汉知产时代知识产权代理有限公司	代理人	曹雄

摘要

本实用新型公开了一种具有平整焊点的PCB板，包括PCB板本体和盖板，所述PCB板本体表面开设有引线槽，且PCB板本体四角固定有定位块，所述PCB板本体上表面设置有引针，且PCB板本体上表面右端固定有插件，所述盖板连接于PCB板本体上端，且盖板表面开设有焊孔，所述焊孔外侧连接有垫环片，所述盖板四角开设有定位孔。该一种具有平整焊点的PCB板设置有盖板，盖板通过定位块、定位孔与PCB板本体之间构成卡扣结构，与定位块结构尺寸相互吻合的定位孔相互卡合，进而保证盖板与PCB板本体相卡扣固定，使得两者连接紧密，进一步可通过焊接方式对结构尺寸相互吻合的定位块与定位孔连接处进行密封处理，加固两者连接，使用长久。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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