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散热装置

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200910312082.2
  • IPC分类号:H05K7/20;H01L23/34;H01L23/40
  • 申请日期:
    2009-12-23
  • 申请人:
    富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
著录项信息
专利名称散热装置
申请号CN200910312082.2申请日期2009-12-23
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2011-06-29公开/公告号CN102111985A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K7/20IPC分类号H;0;5;K;7;/;2;0;;;H;0;1;L;2;3;/;3;4;;;H;0;1;L;2;3;/;4;0查看分类表>
申请人富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司申请人地址
广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人富准精密工业(深圳)有限公司,鸿准精密工业股份有限公司当前权利人富准精密工业(深圳)有限公司,鸿准精密工业股份有限公司
发明人杨健
代理机构暂无代理人暂无
摘要
一种散热装置,用于对电路板上的电子元件进行散热,包括用于与电子元件导热连接的一导热板、一热管和一扣具组合,所述扣具组合包括贴固于导热板顶面的一固定板和一扣线,所述固定板凸设有套住热管一端的压环和分别位于热管两侧的二扣环,所述扣线中部穿置于扣环内且跨压过所述热管,所述扣线的两端部与电路板扣合而将导热板固定在电子元件上。上述散热装置的导热板通过结构简单的固定板及扣线配合而固定,且通过导热板与热管导热连接而对所述电子元件进行散热,该导热板与固定板的尺寸可小到仅仅覆盖在电子元件的表面上而占据极小安装空间,且通过扣线卡扣安装又无须借助任何工具,从而使散热装置适用于具有狭小安装空间的电子元件上。

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