散热装置及其扣具

1.一种扣具，用于将散热器件扣合于电路板上，该扣具包括固压部以及从固压部延伸的端部，其特征在于：该扣具还包含形成于端部上的延伸部，该延伸部朝向电路板形成抵接部，该抵接部与该固压部共同抵接散热器件将其扣合于电路板上，该扣具包括二端部，该延伸部包括分别自二端部延伸的二延伸臂以及从二延伸臂延伸形成的二第一拱部以及连接二第一拱部的一连接臂，二第一拱部通过二抵接部连接连接臂。
2.如权利要求1所述的扣具，其特征在于：该第一拱部自与延伸臂连接的一端先向上呈弧形拱起再向下呈一弧形凹陷，该弧形凹陷的最低位置处形成该抵接部。
3.如权利要求1所述的扣具，其特征在于：该端部远离该固压部的一端包含安装部，该安装部上开设有用于将该扣具安装于电路板上的通孔。
4.如权利要求3所述的扣具，其特征在于：该延伸部与该端部在安装部处连接。
5.如权利要求1所述的扣具，其特征在于：该固压部包括第二拱部，该第二拱部朝向远离电路板的方向弯折。
6.一种散热装置，用于对安装在电路板上的电子元件散热，其包括鳍片组、吸热板以及将该吸热板固定于电子元件表面的扣具，该吸热板包括用于与第一电子元件接触的芯片压触部及用于与第二电子元件接触的元件压触部，其特征在于：该扣具包括固压部、形成于固压部上的端部及形成于端部上的延伸部，该延伸部朝向电路板形成抵接部，该固压部抵压吸热板的芯片压触部，该抵接部抵压吸热板的元件压触部，从而共同将吸热板扣合于电路板上，该扣具包括二端部，该延伸部包括自两端部延伸的二延伸臂以及从延伸臂延伸形成的二第一拱部以及连接二第一拱部的一连接臂，该第一拱部自与延伸臂连接的一端先向上呈弧形拱起再向下呈一弧形凹陷，该弧形凹陷的最低位置处形成该抵接部。
7.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于：还包括热管，该热管的一端被压固部按压于该芯片压触部上。
8.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于：该扣具的固压部包括第二拱部，该第二拱部朝向远离电路板的方向弯折，该第二拱部与该吸热板相间隔供热管穿过。
9.如权利要求7所述的散热装置，其特征值在于：该端部远离该固压部的一端包含安装部，该安装部上开设有用于将该扣具安装于电路板上的通孔，该延伸部与该端部在安装部处连接。

散热装置及其扣具\n技术领域\n[0001] 本发明涉及一种散热装置，尤指一种用于固定散热装置的扣具。\n背景技术\n[0002] 随着计算机产业的迅速发展，微处理芯片等发热电子元件产生的热量愈来愈多，为了将这些热量散发出去以保障电子元件的正常运行，业界采用在电路板上设置散热装置以对发热电子元件进行散热。在目前计算机及许多电子产品里的主芯片与四周电子元件接合的设计上，均采用扣具将吸热板压触于电子元件上，以产生足够的压力将散热装置的热管与电子元件达成良好的热传递，进而达到散热的需求。但由于吸热板同时接触主芯片以及主芯片周边的元件，因而吸热板的面积较大，而传统的扣具一般只压触吸热板位于主芯片上的部分，容易导致吸热板抵压主芯片周边元件的其他部分因为产生反力而导致翘起，进而导致整个吸热板与电路板接触不良。\n发明内容\n[0003] 有鉴于此，有必要提供一种不易发生翘曲的散热装置及其扣具。\n[0004] 一种扣具，用于将散热器件扣合于电路板上，该扣具包括固压部以及从固压部延伸的端部，该扣具还包含形成于端部上的延伸部，该延伸部朝向电路板形成抵接部，该抵接部与该固压部共同抵接散热器件将其扣合于电路板上。\n[0005] 一种散热装置，用于对安装在电路板上的电子元件散热，其包括鳍片组、吸热板以及将该吸热板固定于电子元件表面的扣具，该吸热板包括用于与第一电子元件接触的芯片压触部及用于与第二电子元件接触的元件压触部，该扣具包括固压部、形成于固压部上的端部及形成于端部上的延伸部，该延伸部朝向电路板形成抵接部，该固压部抵压吸热板的芯片压触部，该抵接部抵压吸热板的元件压触部，从而共同将吸热板扣合于电路板上。\n[0006] 由于扣具具有延伸部，故当扣具固定于吸热板上时，可同时在吸热板的芯片压触部以及元件压触部两个区域施力，则可有效避免只在其中一个区域施力而导致的另一区域出现反力而翘起的影响。\n[0007] 下面参照附图，结合具体较佳实施例对本发明作进一步的描述。\n附图说明\n[0008] 图1示出了本发明的散热装置的立体图。\n[0009] 图2示出了本发明的散热装置的部分分解图。\n[0010] 图3示出了本发明的散热装置的部分放大图。\n[0011] 主要元件符号说明\n[0012]\n[0013]\n[0014] 如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。\n具体实施方式\n[0015] 请参阅图1，示出了本发明的散热装置100。散热装置100包括一鳍片组10，一风扇\n20，一热管30，一吸热板40以及将该热管30及该吸热板40固定于电子元件表面的扣具50。该风扇20位于该鳍片组10的一侧，用于对鳍片组10吹风。该吸热板40用于与发热主芯片61及附加电子元件62接触，该热管30的一端与该鳍片组10相连，另一端与该吸热板40相连，该扣具50用于将吸热板40和热管30连接于一起并将吸热板40锁固于电路板60的发热主芯片61及附加电子元件62上。该鳍片组10由多片并列设置的散热鳍片11组成，并于鳍片组10的中央位置处开设有一收容槽12，用于收容热管30的冷凝端，以便将由热管30带来的热量通过鳍片组10及时散去。该风扇20为一离心风扇20，其出风口正对鳍片组10，以将气流更顺畅地吹入鳍片组10内。热管30根据电路板60的元件设计而设计成大致L型，沿其延伸方向，该热管30的两端分别形成一蒸发端和一冷凝端，其冷凝端收容于鳍片组10的收容槽12内，其蒸发端搭载于吸热板40上。\n[0016] 请同时参阅图2-3，示出了本发明的散热装置100的部分分解图以及部分放大图。\n吸热板40由导热性良好的材料制成，其包括芯片压触部41以及元件压触部42两部分，分别与电路板60上的主芯片61以及该主芯片61附近的电子元件62接触，以同时吸取主芯片61及附加电子元件62运作时所发出的热量。热管30的蒸发端搭载于芯片压触部41上，使其更靠近主芯片61以更好地吸取主芯片61运作时所产生的热量。该吸热板40与电路板60接触的表面还可包含一固定板43，该固定板43呈一框状，用于固定于主芯片61四周，以使得吸热板40更好地贴附于主芯片61表面。吸热板40的芯片压触部41根据主芯片61的形状大小设计成一方形，热管30的蒸发端从芯片压触部41中心的一侧穿过并从相对应的另一侧伸出。芯片压触部41向上凸起分布于热管30两侧的两定位缘410，该两定位缘410的连线与该热管30垂直并在芯片压触部41所形成的方向上正交。元件压触部42用于吸取附加电子元件62所产生的热量。在本实施例中，元件压触部42从芯片压触部41一端伸出，并呈一长度方向与热管30平行的长方形状。当然，当主芯片61周边有多处附加电子元件62时，该元件压触部42的形状可根据实际情况调整。\n[0017] 扣具50包括一固压部51、从该固压部51的四边角处伸出的四端部52以及连接其中两端部52的一延伸部53。该固压部51与吸热板40的芯片压触部41的形状匹配，大致呈一方形，用于将热管30的蒸发端固定于吸热板40上，其中部顺热管30的延伸方向形成一第二拱部511。该第二拱部511根据热管30延伸方向以及其蒸发端的形态设置，当扣具50将热管30固压于吸热板40上时，第二拱部511与吸热板40相间隔以供热管30穿过。固压部51位于其第二拱部511两侧对应吸热板40上的两定位缘410的位置上包含两定位孔512。该两定位孔512与该两定位缘410扣合，从而将扣具50与吸热板40扣合。当然，扣具50也可通过铆接等固定方式将定位孔512与吸热板40组合。压固部51对应该两定位孔512的边界向外凸出，以增强压固部51在该位置处的强度。固压部51的四角向外呈放射状凸伸出四端部52。每一端部52自固压部51的角稍向上延伸再向上翘起再沿其延伸方向向下延伸至高于该固压部51的定位孔512的位置处。每一端部52的末端，即远离固压部51的一端，设有一安装部521。该安装部521中部开设有一通孔522，该通孔522用于通过螺接、铆接等固定方式将扣具50固定于电路板60上。安装部521的侧边还包含向下弯折延伸的若干个固定爪523，以将扣具50更好地固定于电路板60上。靠近元件压触部42的两端部52之间还延伸出一延伸部53。延伸部53可通过弹片冲压而成。该延伸部53包括位于两端用以连接该两个端部52的延伸臂531，两延伸臂531继续延伸出两第一拱部532以及位于中部位置处连接该两第一拱部532的连接臂533。\n该第一拱部532自与延伸臂531连接的一端先向上呈一弧形拱起，再向下呈一弧形凹陷，该弧形凹陷的最低位置处形成一抵接部5320。连接臂533连接该两第一拱部532的另一端，并处于比抵接部5320稍微高出的位置。该延伸部53自靠近元件压固部52的两端部52相向延伸。在本实施例中，两第一拱部532形成的两抵接部5320之间的连线与元件固压部42的长边方向平行。扣具50固定于吸热板40上时，扣具50连接延伸部53的两端部52为延伸部53提供抵接吸热板40的力，使延伸部53的两抵接部5320抵接吸热板40的元件固压部42，以防止其受到反力的作用翘起。为达到更好的力的传递效果，在本实施例中，延伸部53与端部52的连接部分刚好位于安装部521上。扣具50的端部52也不限于四个，当固压部51整体呈三角形分布时，扣具50可只包含三个端部52。当固压部51整体呈五角形分布时，扣具50可包含五个端部52。\n[0018] 组装该散热装置100时，鳍片组10固定于风扇20的出风口。该吸热板40贴设于电路板60上的主芯片61与附加电子元件62表面。所述热管30的蒸发端贴设于吸热板40上，冷凝端从鳍片组10的收容槽12中并沿鳍片堆叠的方向延伸。扣具50横跨热管30上，热管30的蒸发端从扣具50的固压部51上形成的第二拱部511穿过。固压部51上的两定位孔512对准吸热板40的芯片压触部41上的两定位缘410，并与定位缘410扣合定位。扣具50的连接延伸部53的两端部52从热管30的靠近吸热板40的元件压固部42的一侧伸出，另外两端部52从热管30的相对另一侧伸出。四螺丝或四铆钉从扣具50的四端部52的通孔522穿过并将扣具50固定于电路板60上。此时，扣具50的压固部51抵压吸热板40的芯片压触部41，使其与主芯片61紧密接触；扣具50的延伸部53抵压元件压触部42，使其与附加电子元件62紧密接触。当电路工作时，主芯片61与附加电子元件62所产生的热量通过吸热板40迅速传递到热管30的蒸发端，然后通过热管30传到其冷凝端处的鳍片组10。热量在该鳍片组10上通过风扇20吹出的气流及时散去。从而及时地将主芯片61及附加电子元件62上所产生的热量散去。\n[0019] 由于扣具50具有延伸部53，故当扣具50固定于吸热板40上时，同时在吸热板40的芯片压触部41以及元件压触部42两个区域施力，则可有效避免只在其中一个区域施力而导致的另一区域出现反力而翘起的影响。