可调节式晶圆固定装置、方法及晶圆清洗平台

发明专利有效专利

申请号：
CN201310746900.6
IPC分类号：H01L21/687;H01L21/67;B08B13/00
申请日期：
2013-12-30
申请人：
上海集成电路研发中心有限公司

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著录项信息

专利名称	可调节式晶圆固定装置、方法及晶圆清洗平台
申请号	CN201310746900.6	申请日期	2013-12-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-04-09	公开/公告号	CN103715128A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/687 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕 H01L21/683 用于支承或夹紧的（用于定位、定向或对准的入H01L 21/68）〔8〕 H01L21/687 使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;8;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;B;0;8;B;1;3;/;0;0查看分类表>
申请人	上海集成电路研发中心有限公司	申请人地址	上海市浦东新区张江高斯路497号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海集成电路研发中心有限公司	当前权利人	上海集成电路研发中心有限公司
发明人	厉心宇
代理机构	上海天辰知识产权代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	吴世华;林彦之

摘要

本发明公开了一种可调节式晶圆固定装置、方法及晶圆清洗平台，包括：若干个固定销，用于固定晶圆，所述固定销可开合的安装于晶圆边缘；若干个弹性装置，所述各弹性装置与各固定销对应连接，用于控制各固定销的移动；电机，所述电机输出电流或电压，用于控制弹性装置的移动；还包括若干套力矩控制系统，所述各力矩控制系统的一端与各弹性装置连接，另一端与所述电机连接，通过力矩控制系统发出信号调控所述电机输出的电流或电压，使所述弹性装置产生正向或反向的位移，从而改变所述固定销的位置。本发明解决了现有晶圆固定装置因固定销以固定力矩固定晶圆，导致晶圆局部因力矩过大或过小而产生对晶圆损伤等问题。

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