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用于生产离合器盘总成的铆钉定位设备

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201711425202.0
  • IPC分类号:B21J15/32
  • 申请日期:
    2017-12-25
  • 申请人:
    重庆厚朴开物科技有限公司
著录项信息
专利名称用于生产离合器盘总成的铆钉定位设备
申请号CN201711425202.0申请日期2017-12-25
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2018-06-15公开/公告号CN108160902A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B21J15/32IPC分类号B;2;1;J;1;5;/;3;2查看分类表>
申请人重庆厚朴开物科技有限公司申请人地址
重庆市九龙坡区石桥铺渝州路18号第六层603室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人重庆厚朴开物科技有限公司当前权利人重庆厚朴开物科技有限公司
发明人李华
代理机构重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙)代理人王典彪
摘要
本发明申请涉及离合器生产技术领域,具体公开了一种用于生产离合器盘总成的铆钉定位设备,包括铆钉送料振动盘和抓取机构、外桶、空心柱和定位盘,定位盘位于空心柱内并与外桶固定连接,空心柱能在外桶内进行上下的弹性伸缩,定位盘上设有用于定位铆钉的定位孔,空心柱上端设有与定位孔对应的通孔,外桶上铰接有具有弹性的输送板,输送板上设有滑槽,滑槽伸至通孔处,铆钉送料振动盘的送料轨道与输送板上的滑槽连通,抓取机构位于外桶上方且设有与通孔对应的吸嘴,抓取机构上还设有挤压空心柱向下移动的挤压杆,挤压杆的最低端位于吸嘴最低端的下方。本发明能在取出铆钉的同时实现铆钉的定位,结构简单、定位速度快、效率高。

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