超薄PCB板压合工艺

发明专利有效专利

申请号：
CN202110113347.7
IPC分类号：H05K3/02;H05K3/46
申请日期：
2021-01-27
申请人：
红板（江西）有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	超薄PCB板压合工艺
申请号	CN202110113347.7	申请日期	2021-01-27
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2021-06-25	公开/公告号	CN113038718A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/02 其中将导电材料敷至绝缘支承物的表面上，而后再将其导电材料从不希望让电流通导或屏蔽的表面区域中去除的	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;2;;;H;0;5;K;3;/;4;6查看分类表>
申请人	红板（江西）有限公司	申请人地址	江西省吉安市井冈山经济技术开发区京九大道281号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江西红板科技股份有限公司	当前权利人	江西红板科技股份有限公司
发明人	郭达文;旷成龙;刘长松;谢世坤;彭曙;刘朝晖
代理机构	北京风雅颂专利代理有限公司	代理人	杨育增

摘要

一种超薄PCB板压合工艺，用于成型超薄PCB，所述超薄PCB可以为单层板或多层板，包括以下步骤：(1)、选择原始芯板，所述原始芯板包括绝缘层及两覆铜板，所述覆铜板的内侧边缘位置设有涂胶区域，并且涂胶区域上设有胶层，在真空环境下，将两覆铜板固定在绝缘层的两侧，覆铜板板边的涂胶区域通过胶层与绝缘层粘合牢固，所述绝缘板的厚度至少大于0.5mm；(2)、压合，将PP、铜层堆叠在原芯板的两侧，形成叠板组，原始芯板上的覆铜板与同侧的PP及铜层组成超薄PCB；(3)、钻孔并电镀；(4)、芯板剥离；(5)、外层线路成型。本发明有效避免因为薄板板厚造成的变形、板涨缩异常等问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供