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一种四连体RGB-LED封装模组及其显示屏

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201820271614.7
  • IPC分类号:H01L25/075;H01L33/62;G09F9/33
  • 申请日期:
    2018-02-26
  • 申请人:
    山东晶泰星光电科技有限公司
著录项信息
专利名称一种四连体RGB-LED封装模组及其显示屏
申请号CN201820271614.7申请日期2018-02-26
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L25/075IPC分类号H;0;1;L;2;5;/;0;7;5;;;H;0;1;L;3;3;/;6;2;;;G;0;9;F;9;/;3;3查看分类表>
申请人山东晶泰星光电科技有限公司申请人地址
山东省泰安市新泰市经济开发区泰和路与和圣路交叉口 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人山东捷润弘光电科技有限公司当前权利人山东捷润弘光电科技有限公司
发明人李邵立;孙长辉;孔一平
代理机构佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙)代理人陈志超;罗尹清
摘要
本实用新型提供了一种四连体RGB‑LED封装模组及其显示屏,包括基板以及设置在基板上的四个发光单元,每个所述发光单元均包括一组红光芯片、绿光芯片以及蓝光芯片,每个芯片均设有用于供电的第一电极和第二电极;所述四个发光单元,组成两对发光单元对,每对发光单元对的所有红光芯片、绿光芯片以及蓝光芯片一端共用一个第一电极,另一端与另一对发光单元对的红光芯片、绿光芯片以及蓝光芯片一一对应,分别共用一个第二电极,所述基板背面设置有下焊盘,所述第一电极和第二电极通过下焊盘引出,与外部电路连接,通过改变发光单元间的电性连接关系,使得封装模组整体的电极数量及下焊盘数量成倍减少,使后续电路设计更加简单方便。

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