1.一种耐高水压高密封性多路密封结构的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
将第一绝缘珠分别独立地嵌入外壳内布置的若干孔位中;所述第一绝缘珠的材质为玻璃;所述外壳具有两个面,第一绝缘珠延伸出的面设为第一面;
将接触件置于第一绝缘珠的孔内;
将外壳、第一绝缘珠和接触件通过熔融烧结成连接器组件;熔融烧结过程中,烧结温度为960~1000℃,烧结时间为20~25min;
将第二绝缘珠置于连接器组件中外壳第一面上;所述第二绝缘珠的材质为玻璃;
将连接器组件和第二绝缘珠通过熔融烧结成所述多路密封结构;熔融烧结过程中,烧结温度为960~1000℃,烧结时间为20~25min;所述多路密封结构耐受10MPa的高水压。
2.根据权利要求1所述的耐高水压高密封性多路密封结构的制备方法,其特征在于,所述第一绝缘珠为中空的圆柱形。
3.根据权利要求1所述的耐高水压高密封性多路密封结构的制备方法,其特征在于,所述第二绝缘珠为设置有若干孔的圆盘形。
耐高水压高密封性多路密封结构的制备方法\n技术领域\n[0001] 本发明属于连接器技术领域,涉及一种应用于连接器的密封结构,具体涉及一种实现了深水电连接器在耐受10MPa水压的环境下具有优良密封性能的耐高水压高密封性多路密封结构以及这种密封结构的制备方法。\n背景技术\n[0002] 随着科学技术的突飞猛进,电气、电子设备日趋复杂化,对设备与设备之间的连接器件--电连接器要求越来越高。特别是在深海石油勘探等深水作业及发射控制系统的电气设备中,对电连接器耐高水压的水密封能力要求越来越高;同时电子设备的电气连接已经逐步向小型化、模块化的方向发展,电子设备内部的空间尺寸不断压缩、外形结构要求日趋紧凑,提高深水密封连接器的研制难度。\n[0003] 目前多路高密电连接器在海水恶劣环境下、耐受高水压(10MPa或更大)作用时,存在密封可靠性差、电绝缘性能不良的特点,不能在深水高压环境下长期正常工作。\n发明内容\n[0004] 本发明的目的在于针对现有技术的不足,基于在海水恶劣环境下、耐受高水压作用的要求,提供一种密封可靠、电绝缘性能优良的耐高水压高密封性多路密封结构,进而满足小型多路电信号同步进行高保真的传输功能。\n[0005] 本发明的另一目的在于提供一种耐高水压高密封性多路密封结构的制备方法。\n[0006] 为达到上述要求,本发明采取的技术方案是:提供一种耐高水压高密封性多路密封结构,其特征在于,包括:\n[0007] 外壳,外壳内布置有若干孔位;\n[0008] 若干第一绝缘珠;每个所述第一绝缘珠插入外壳内布置的若干所述孔位中的一个;所述第一绝缘珠内设置有接触件;\n[0009] 一个第二绝缘珠,被设置在所述外壳的第一面内;所述第一绝缘珠沿接触件轴线方向延伸至与第二绝缘珠接触。\n[0010] 一种耐高水压高密封性多路密封结构的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:\n[0011] 将第一绝缘珠分别独立的嵌入外壳内布置的若干孔位中;所述第一绝缘珠从外壳第一面延伸出;\n[0012] 将接触件置于第一绝缘珠的孔内;\n[0013] 将外壳、第一绝缘珠和接触件通过熔融烧结成连接器组件;\n[0014] 将第二绝缘珠重置于连接器组件中外壳第一面上;\n[0015] 将连接器组件和第二绝缘珠通过熔融烧结成所述多路密封结构。\n[0016] 本发明提供的技术方案,通过第一绝缘珠和第二绝缘珠相结合的密封结构,既能提高电连接器的电绝缘性能,又能保证电连接器的耐高水压性能,实现了电连接器在耐受\n10Mpa水压的环境下具有优良的密封性能,同时保证了多路电信号同步进行高保真的传输。\n附图说明\n[0017] 此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解,构成本申请的一部分,本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请,并构成对本申请的不当限定。在附图中:\n[0018] 图1示意性地示出了根据本申请一个实施例的耐高水压高密封性多路密封结构剖视图;\n[0019] 图2示意性地示出了根据本申请一个实施例的耐高水压高密封性多路密封结构主视图;\n[0020] 图3示意性地示出了根据本申请一个实施例的耐高水压高密封性多路密封结构后视图;\n[0021] 图4示意性地示出了根据本申请一个实施例的第一绝缘珠结构示意图;\n[0022] 图5示意性地示出了根据本申请一个实施例的第二绝缘珠结构示意图;\n[0023] 图6示意性地示出了根据本申请一个实施例的耐高水压高密封性多路密封结构的制备方法。\n[0024] 在这些附图中,使用相同的参考标号来表示相同或相似的部分。\n具体实施方式\n[0025] 为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚,以下结合附图及具体实施例,对本申请作进一步地详细说明。\n[0026] 在以下描述中,对“一个实施例”、“实施例”、“一个示例”、“示例”等等的引用表明如此描述的实施例或示例可以包括特定特征、结构、特性、性质、元素或限度,但并非每个实施例或示例都必然包括特定特征、结构、特性、性质、元素或限度。另外,重复使用短语“根据本申请的一个实施例”虽然有可能是指代相同实施例,但并非必然指代相同的实施例。\n[0027] 为简单起见,以下描述中省略了本领域技术人员公知的某些技术特征。\n[0028] 本申请提供了一种耐高水压高密封性多路密封结构。\n[0029] 根据本申请的一个实施例,如图1至图5所示,包括:外壳1,外壳1内布置有若干孔位;若干第一绝缘珠3;每个第一绝缘珠3插入外壳1内布置的若干孔位中的一个;第一绝缘珠3内设置有接触件4;一个第二绝缘珠2,被设置在外壳1的第一面内;第一绝缘珠3沿接触件4轴线方向延伸至与第二绝缘珠2接触。\n[0030] 根据本申请的另一实施例,第一绝缘珠3的材质为玻璃,且第一绝缘珠3为中空的圆柱形;第一绝缘珠3可视为分体式绝缘珠。\n[0031] 根据本申请的再一实施例,第二绝缘珠2的材质为玻璃,且第二绝缘珠2为设置有若干孔的圆盘形;第二绝缘珠2可视为整体式绝缘珠。\n[0032] 根据本申请的又一实施例,第二绝缘珠2上的若干孔与外壳1内布置的若干孔位匹配;进一步的,第二绝缘珠2上的若干孔的直径与接触件4的外直径相等。\n[0033] 如图4所示,根据本申请的一个实施例,接触件4包括头部41、中间部42和尾部\n43;中间部42将头部41和尾部43连接在一起;接触件4的头部41从第二绝缘珠2内延伸出;接触件4的中间部42留在外壳1的孔位中;接触件4的尾部43从外壳1的第二面延伸出。\n[0034] 根据本申请的一个实施例,接触件4的尾部43为焊接部。\n[0035] 根据本申请的一个实施例,外壳1外边缘为安装法兰盘。安装法兰盘的外边缘设置有一凹槽5。安装法兰盘上设置有定位键6。定位键6呈梯形,与插头上的梯形键槽配合,起到固定和防误插的作用。\n[0036] 图6示意性地示出了根据本申请一个实施例的耐高水压高密封性多路密封结构的制备方法700,包括以下步骤:\n[0037] 在步骤701中,将第一绝缘珠3分别独立的嵌入外壳1内布置的若干孔位中;第一绝缘珠3从外壳1第一面延伸出。\n[0038] 由于外壳1具有两个平面,并将第一绝缘珠3延伸出的面设为第一面,另一面为第二面。\n[0039] 根据本申请的一个实施例,第一绝缘珠3的材质为玻璃,且第一绝缘珠3为中空的圆柱形。\n[0040] 在步骤702中,将接触件4置于第一绝缘珠3的孔内。\n[0041] 根据本申请的一个实施例,接触件4为插针接触件。\n[0042] 在步骤703中,将外壳1、第一绝缘珠3、接触件4通过熔融烧结成,制成连接器组件。\n[0043] 根据本申请的一个实施例,熔融烧结过程中,烧结温度为960~1000℃摄氏度;烧结时间为20~25min。熔融烧结得到的连接器组件保证电连接器在高水压作用下的密封功能。\n[0044] 在步骤704中,将第二绝缘珠2重置于连接器组件中外壳1第一面上。\n[0045] 根据本申请的一个实施例,第二绝缘珠2的材质为玻璃,且第二绝缘珠2为设置有若干孔的圆盘形。\n[0046] 根据本申请的另一实施例,第二绝缘珠2上的若干孔与外壳1内布置的若干孔位匹配;进一步的,第二绝缘珠2上的若干孔的直径与接触件4的外直径相等。\n[0047] 在步骤705中,将第二绝缘珠2和连接器组件通过熔融烧结成多路密封结构。\n[0048] 根据本申请的一个实施例,熔融烧结过程中,烧结温度为960~1000℃;烧结时间为20~25min。经过本次烧结实现电连接器插合界面的二次绝缘处理,以保证电连接器的电绝缘性能更加优异。\n[0049] 根据本申请的一个实施例,得到多路密封结构后,再通过外壳1安装法兰盘上的凹槽5及灌封方式定位在穿墙结构上,以保证电连接器顺利实现在特定狭小空间内(如船体表面穿墙部位)的穿墙密封定位安装。\n[0050] 以上所述仅为本申请的实施例而已,并不用于限制本申请,对于本领域的技术人员来说,本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的权利要求范围之内。
法律信息
- 2021-03-05
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
专利权人由四川华丰企业集团有限公司变更为四川华丰科技股份有限公司
地址由621000 四川省绵阳市跃进路36号变更为621000 四川省绵阳市跃进路36号
- 2015-12-23
- 2013-12-18
实质审查的生效
IPC(主分类): H01R 13/523
专利申请号: 201310313261.4
申请日: 2013.07.24
- 2013-11-27
引用专利(该专利引用了哪些专利)
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 |
1
| | 暂无 |
2013-07-24
| | |
2
| | 暂无 |
1977-11-03
| | |
3
| | 暂无 |
2012-11-15
| | |
4
| | 暂无 |
2008-09-23
| | |
5
| | 暂无 |
2007-10-27
| | |
6
| | 暂无 |
1975-09-25
| | |
7
| |
2011-08-31
|
2011-02-09
| | |
8
| |
2012-04-18
|
2010-09-28
| | |
被引用专利(该专利被哪些专利引用)
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 | 该专利没有被任何外部专利所引用! |