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一种高出光效率的LED封装结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201720795809.7
IPC分类号：H01L33/54;H01L33/56;H01L33/48
申请日期：
2017-07-03
申请人：
浙江瑞丰光电有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种高出光效率的LED封装结构
申请号	CN201720795809.7	申请日期	2017-07-03
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/54 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕 H01L33/52 封装〔2010.01〕 H01L33/54 具有特定形状〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;5;4;;;H;0;1;L;3;3;/;5;6;;;H;0;1;L;3;3;/;4;8查看分类表>
申请人	浙江瑞丰光电有限公司	申请人地址	浙江省金华市义乌苏溪镇苏福路126号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	浙江瑞丰光电有限公司	当前权利人	浙江瑞丰光电有限公司
发明人	王晓凤
代理机构	广州嘉权专利商标事务所有限公司	代理人	唐致明

摘要

本实用新型涉及一种高出光效率的LED封装结构，其包括封装杯，所述封装杯底部放置有发光芯片，所述发光芯片上覆盖有若干层无间隙叠加的封装胶。本实用新型通过在封装杯中放置的发光芯片上设置无间隙叠加的多层封装胶，降低光线在界面层间的全反射，降低光线与各材料之间因为反射、散射等现象造成的光能损失，在有限成本范围内最大化发光芯片的出光效率。

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