耳机的耳塞垫体改良结构

发明专利有效专利

申请号：
CN201210117236.4
IPC分类号：H04R1/10
申请日期：
2012-04-19
申请人：
譁懋国际有限公司

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著录项信息

专利名称	耳机的耳塞垫体改良结构
申请号	CN201210117236.4	申请日期	2012-04-19
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2013-02-06	公开/公告号	CN102917291A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04R1/10 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04R 扬声器、传声器、唱机拾音器或其他声—机电传感器；助听器；扩音系统（产生的声音和频率与电流频率无关的入G10K）〔6〕 H04R1/00 传感器的零部件（振膜入H04R 7/00；以传感器的性质为特征的见H04R 9/00至H04R 23/00的有关大组；专用于电话设备的托架入H04M 1/02） H04R1/10 受话器口；其所用的附件	IPC分类号	H;0;4;R;1;/;1;0查看分类表>
申请人	譁懋国际有限公司	申请人地址	中国台湾新竹县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	譁懋国际有限公司	当前权利人	譁懋国际有限公司
发明人	黄承宏
代理机构	北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司	代理人	孙皓晨

摘要

本发明为一种耳机的耳塞垫体改良结构，包括：一中空管体，含出音端及入音端，并套接在耳机导音管；一外罩体，延设于管体出音端，以供塞入外耳道，以及；一缓冲部，设在管体的出音端；由此，以缓冲部的有效设计，使配载时易于扭转变形，可适合各种不同外耳道大小形状，增进配载舒适减少外耳道的压迫感，又不会产生空隙以提高收听品质。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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