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模塑组合物、模塑部件及模塑部件的制造方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN98109629.8
  • IPC分类号:--
  • 申请日期:
    1998-05-29
  • 申请人:
    松下电器产业株式会社
著录项信息
专利名称模塑组合物、模塑部件及模塑部件的制造方法
申请号CN98109629.8申请日期1998-05-29
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日1998-12-09公开/公告号CN1201288
优先权暂无优先权号暂无
主分类号暂无IPC分类号暂无查看分类表>
申请人松下电器产业株式会社申请人地址
日本国大阪府 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人松下电器产业株式会社当前权利人松下电器产业株式会社
发明人山县芳和;山下文敏;大西宏;寺田贵彦
代理机构上海专利商标事务所代理人刘立平
摘要
一种模塑组合物,含有:包括不饱和醇酸树脂和交联单体的不饱和聚酯;该交联单体为选自丙烯酸2-羟乙酯及甲基丙烯酸2-羟乙酯中的至少一种。藉由下述工序制造模塑部件:(a)在可发热的电子部件四周被覆模塑组合物,(b)对上述电子部件通电,使电子部件发热,(c)藉由所述电子部件的发热,固化模塑组合物。由此,可缩短模塑组合物的固化时间、成型周期改善,其结果是提供一种具优异生产性能的模塑组合物,以优异的生产效率,使用该组合物制造模塑部件。

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