一种地膜生产用打孔装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201920939328.8
IPC分类号：B26F1/00;B26D5/08;B26D7/26;B26D7/32
申请日期：
2019-06-21
申请人：
山东华潍农业有限公司

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著录项信息

专利名称	一种地膜生产用打孔装置
申请号	CN201920939328.8	申请日期	2019-06-21
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B26F1/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B26 手动切割工具；切割；切断 B26F 打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断（划线、打孔或制作纽扣孔入A41H25/00；制鞋入A43D；外科手术入A61B；金属冲孔入B21D；金属钻孔入B23B；局部加热金属的切割，例如火焰切割入B23K；用磨料流体喷射切割入B24C5/02；切断机器的通用零件入B26D；木料钻孔入B27C；石料钻孔入B28D；塑料或塑性状态物质的加工入B29；用纸或经类似加工的材料，例如金属箔，制造盒子、纸板箱、信封或袋子入B31B；玻璃的入C03B；皮革的入C14B；纺织材料的入D06H；用光导的入G02B6/25；票券的入G07B）〔2，5〕 B26F1/00 打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备（用激光束打孔入B23K 26/00；使磨削工具或研磨介质受到振动，例如超声波磨削入B24B 1/04；用喷砂打孔入B24C；用于统计或记录目的的冲孔卡片或冲孔带入G06K 1/00）	IPC分类号	B;2;6;F;1;/;0;0;;;B;2;6;D;5;/;0;8;;;B;2;6;D;7;/;2;6;;;B;2;6;D;7;/;3;2查看分类表>
申请人	山东华潍农业有限公司	申请人地址	山东省潍坊市高新区清池街道永春社区健康东街6888号蓝色智谷启迪之星孵化器B2号楼15A-01室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	山东华潍农业有限公司	当前权利人	山东华潍农业有限公司
发明人	王晓凯
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种地膜生产用打孔装置，包括底座，所述底座中开设有两个条形腔，所述条形腔的内壁固定连接有步进电机，所述条形腔的内壁转动连接有与步进电机的输出轴匹配的丝杆，所述丝杆上套设有与其匹配的丝母，所述丝母的下端侧壁与条形腔的下端内壁滑动连接，所述条形腔的上端内壁开设有条形口，所述丝母的上端侧壁固定连接有支杆，所述支杆贯穿条形口并固定连接有安装座，两个所述安装座的侧壁之间转动连接有转辊，所述转辊上固定套设有两个齿轮，所述底座的上端侧壁固定连接有与齿轮匹配的齿条。本实用新型能够有效提升打孔的速度和效率，并且打孔的位置也更加准确，打孔完成后也能自动将地膜卷起，大大提高生产效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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