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封装结构及其制造方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201510151297.6
  • IPC分类号:H01L27/146
  • 申请日期:
    2015-04-01
  • 申请人:
    力成科技股份有限公司
著录项信息
专利名称封装结构及其制造方法
申请号CN201510151297.6申请日期2015-04-01
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2016-11-23公开/公告号CN106158887A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L27/146IPC分类号H;0;1;L;2;7;/;1;4;6查看分类表>
申请人力成科技股份有限公司申请人地址
中国台湾新竹县湖口乡新竹工业区大同路26号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人力成科技股份有限公司当前权利人力成科技股份有限公司
发明人黄昆永;徐守谦;赵伟钧
代理机构北京同立钧成知识产权代理有限公司代理人马雯雯;臧建明
摘要
本申请提供一种封装结构及其制造方法,该封装结构包括芯片、阻挡结构以及基板。芯片包括基材以及感光部,该感光部位于该基材上。阻挡结构设置在芯片上并包括第一框围部、第二框围部以及阶梯状开口,第一框围部与第二框围部共同框围感光部而定义出阶梯状开口,阶梯状开口暴露感光部,且第一框围部位于基材上并突出于第二框围部。基板设置于阻挡结构上并覆盖芯片以及阻挡结构。本申请可有效提升制程良率,并提升封装结构整体的可靠性。

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