一种移动终端

发明专利有效专利

申请号：
CN201210527588.7
IPC分类号：H04M1/02;H04W88/02
申请日期：
2012-12-10
申请人：
华为终端有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种移动终端
申请号	CN201210527588.7	申请日期	2012-12-10
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2013-03-20	公开/公告号	CN102984317A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04M1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04M 电话通信（通过电话电缆控制其他设备，但不包括电话交换设备的电路入G08） H04M1/00 分局设备，例如用户使用的（交换机提供的用户服务或设备入H04M 3/00；预付费电话硬币箱入H04M 17/00；电流供给装置入H04M 19/08）〔1，7〕 H04M1/02 电话机的结构特点	IPC分类号	H;0;4;M;1;/;0;2;;;H;0;4;W;8;8;/;0;2查看分类表>
申请人	华为终端有限公司	申请人地址	广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	荣耀终端有限公司	当前权利人	荣耀终端有限公司
发明人	尹帮实;罗建红;宗献波
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明实施例提供了一种移动终端。该移动终端至少包括触摸屏、液晶显示屏、电池、电路板、天线、布设于电路板上的电子元器件、卡座和机壳，其中：在所述电路板的一面的设定区域内单面布设有所述电子元器件，且在该电子元器件外覆盖有屏蔽罩；所述卡座设置在所述屏蔽罩背离电路板的一侧；所述电池的厚度与所述电路板、屏蔽罩和卡座的厚度之和匹配。本发明实施例通过电路板单面布局的方式，通过减少电路板一侧的屏蔽罩的厚度，从而实现整机厚度的减小，形成一种较薄的移动终端的架构。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供