一种厚膜基板小型化金属管壳封装结构

发明专利有效专利

申请号：
CN201811144181.X
IPC分类号：H01L23/31;H01L23/522;H05K1/14;H05K1/18
申请日期：
2018-09-29
申请人：
北方电子研究院安徽有限公司

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著录项信息

专利名称	一种厚膜基板小型化金属管壳封装结构
申请号	CN201811144181.X	申请日期	2018-09-29
法律状态	实质审查	申报国家	暂无
公开/公告日	2019-01-18	公开/公告号	CN109244045A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/31 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/28 封装，例如密封层、涂覆物（H01L 23/552优先）〔2，5〕 H01L23/31 按配置特点进行区分的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;3;/;5;2;2;;;H;0;5;K;1;/;1;4;;;H;0;5;K;1;/;1;8查看分类表>
申请人	北方电子研究院安徽有限公司	申请人地址	安徽省蚌埠市财院路10号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北方电子研究院安徽有限公司	当前权利人	北方电子研究院安徽有限公司
发明人	聂月萍
代理机构	南京纵横知识产权代理有限公司	代理人	耿英;董建林

摘要

本发明公开了一种厚膜基板小型化金属管壳封装结构，在管壳底座的引脚上套设设定间距的上、下两层PCB板，上、下两层PCB板通过引脚或插针电学连接；上、下两层PCB板的上或/和下表面设有表面贴装元件；上层PCB板的上表面还焊接一陶瓷基板，金属盖帽罩在管壳底座上，对两层PCB板进行气密性封装。本发明对电阻精度要求高的电路单元和电阻采用厚膜工艺印刷在陶瓷基板上，有利于电阻的有源微调，易操作；电路版图的合理分割，有利于每块板的电路性能测试，减小测试难度。

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