晶圆湿制程设备用晶圆电镀装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201911332462.2
IPC分类号：C25D7/12;C25D5/02;C25D5/08;C25D17/02;C25D17/08;C25D21/00
申请日期：
2019-12-22
申请人：
上海新阳半导体材料股份有限公司

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专利名称	晶圆湿制程设备用晶圆电镀装置
申请号	CN201911332462.2	申请日期	2019-12-22
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-03-24	公开/公告号	CN110904484A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D7/12 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D7/00 以施镀制品为特征的电镀〔2〕 C25D7/12 半导体〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;7;/;1;2;;;C;2;5;D;5;/;0;2;;;C;2;5;D;5;/;0;8;;;C;2;5;D;1;7;/;0;2;;;C;2;5;D;1;7;/;0;8;;;C;2;5;D;2;1;/;0;0查看分类表>
申请人	上海新阳半导体材料股份有限公司	申请人地址	上海市松江区思贤路3600号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海新阳半导体材料股份有限公司	当前权利人	上海新阳半导体材料股份有限公司
发明人	王振荣;刘红兵;卢鹏;方琴剑
代理机构	上海脱颖律师事务所	代理人	李强

摘要

本发明公开了一种晶圆湿制程设备用晶圆电镀装置，包括具有电镀用容腔的电镀槽壳体，所述电镀槽壳体内设有相邻且可拆换的晶圆挂具部及电镀扩散与屏蔽部，所述晶圆挂具部设有单面显露口用于显露出晶圆的电镀面一侧，所述电镀扩散与屏蔽部设有正对于所述单面显露口的多阶导流面。本发明所提供的晶圆湿制程设备用晶圆电镀装置，整体结构布置紧凑、内部结构精巧且功能全面，通过晶圆挂具部，可同时电镀多块晶圆，每块晶圆只镀一侧表面，通过电镀扩散与屏蔽部的多阶导流面可使得电镀液充分扩散，以保证电镀液均匀地电镀到晶圆上，达到厚度均匀的要求。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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