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吸附盘

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201280065051.1
  • IPC分类号:H01L21/683;B23Q3/08
  • 申请日期:
    2012-12-28
  • 申请人:
    炭研轴封精工有限公司
著录项信息
专利名称吸附盘
申请号CN201280065051.1申请日期2012-12-28
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2014-09-10公开/公告号CN104040709A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/683IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;8;3;;;B;2;3;Q;3;/;0;8查看分类表>
申请人炭研轴封精工有限公司申请人地址
日本东京都 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人炭研轴封精工有限公司当前权利人炭研轴封精工有限公司
发明人藤平清隆
代理机构北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)代理人刘新宇;张会华
摘要
提供一种无需使用复杂的设备就能够使半导体晶圆等被吸附物不发生破损地被吸附的吸附盘。吸附盘(1)包括:多孔的衬垫部(7),其具有下表面(7b)以及供半导体晶圆(5)载置的上表面(7a);和保持部(9),其用于保持衬垫部(7),衬垫部(7)具有:第1部分(L),其利用沿自衬垫部(7)的上表面(7a)到下表面(7b)的方向具有规定的透气量的第1多孔材料形成;和第2部分(H),其利用在自衬垫部(7)的上表面(7a)到下表面(7b)的方向上的透气量比第1多孔材料的该透气量高的第2多孔材料形成,保持部(9)将形成衬垫部(7)的第1部分(L)的气孔和第2部分(H)的气孔直接连接。

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