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一种双接地音频插头

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202120822685.3
  • IPC分类号:H01R13/02;H01R13/40;H01R13/648
  • 申请日期:
    2021-04-21
  • 申请人:
    慈溪市银拓电子有限公司
著录项信息
专利名称一种双接地音频插头
申请号CN202120822685.3申请日期2021-04-21
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01R13/02IPC分类号H;0;1;R;1;3;/;0;2;;;H;0;1;R;1;3;/;4;0;;;H;0;1;R;1;3;/;6;4;8查看分类表>
申请人慈溪市银拓电子有限公司申请人地址
浙江省宁波市慈溪市掌起镇工业园区掌起北大街288号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人慈溪市银拓电子有限公司当前权利人慈溪市银拓电子有限公司
发明人戎科
代理机构宁波慈恒专利代理事务所(特殊普通合伙)代理人赵庆
摘要
本实用新型涉及音频插头技术领域,一种双接地音频插头,包括连接套和连接套上的连接的传导柱,所述传导柱包括左声道接片,所述左声道接片上连接有右声道接片,所述右声道接片上连接有第一地线接片,所述第一地线接片上连接有第二地线接片,所述连接套上连接有卡环,所述卡环内设置有连接槽,所述第二地线接片上安装有调节柱,所述调节柱内设置有限位槽,所述限位槽内滑动连接有滑杆,所述滑杆与卡环相连接。本实用新型通过设置卡环与传导柱的配合,当继续按压连接套时,连接套就会带动卡环滑动,由于传导柱呈锥形,卡环内侧的连接槽就会卡扣到传导柱的外部,增大传导柱的直径以增大传导柱与连接孔的摩擦,可以有效的防止该装置脱落。

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