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一种高密度厚铜多层电路板

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201920859059.4
  • IPC分类号:H05K1/02
  • 申请日期:
    2019-06-06
  • 申请人:
    梅州科捷电路有限公司
著录项信息
专利名称一种高密度厚铜多层电路板
申请号CN201920859059.4申请日期2019-06-06
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K1/02IPC分类号H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人梅州科捷电路有限公司申请人地址
广东省梅州市江南马鞍山七孔闸(三角镇东升) 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人梅州科捷电路有限公司当前权利人梅州科捷电路有限公司
发明人张如慧
代理机构深圳市千纳专利代理有限公司代理人徐庆莲
摘要
本实用新型公开了一种密度厚铜多层电路板,包括第一基板,第一基板的底部固定连接有绝缘垫层,绝缘垫层的底部与第二基板,第二基板的底部与散热电路板的顶部固定连接,散热电路板的表面固定套接有铜金属导热绝缘筒。该高密度厚铜多层电路板,直接通过两侧的散热鳍片进行部分散热,同时第二基板和散热电路板同时通过铜金属导热绝缘筒的传热性,将其热量传递至散热套环上,并通过竖向散热孔管快速的将其热量散出,而且部分热量被传递至安装板上,此时安装板将其热量传递给铜金属散热筒,通过铜金属散热筒通过空气的流动性,将其热量通过纵向穿孔放出,从而起到了有效的将其多层电板上产生的热量快速放出的效果,提高了多层电板的实用性。

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