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多层陶瓷天线

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200710067942.1
  • IPC分类号:H01Q1/38;H01Q1/36
  • 申请日期:
    2007-04-10
  • 申请人:
    浙江正原电气股份有限公司
著录项信息
专利名称多层陶瓷天线
申请号CN200710067942.1申请日期2007-04-10
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2007-09-12公开/公告号CN101034766
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01Q1/38IPC分类号H;0;1;Q;1;/;3;8;;;H;0;1;Q;1;/;3;6查看分类表>
申请人浙江正原电气股份有限公司申请人地址
浙江省嘉兴市经济开发区墉汇街道正原路66号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人嘉兴佳利电子有限公司当前权利人嘉兴佳利电子有限公司
发明人王剑强;尤源;陆德龙;唐雄心;李苏萍
代理机构杭州丰禾专利事务所有限公司代理人王鹏举
摘要
本发明公开了多层陶瓷天线,包括:层叠体,包括沿层叠方向层叠在一起的多个片状陶瓷介质层;螺旋形导体,包括设置在层叠体内各层上的条型、L型导体图案;设置在层叠体侧表面的多个电极,它们各自电气连接上下二层片状陶瓷介质层上的导体图案以构成所述螺旋形导体;外部电极,设置在层叠体两端表面,它们各自电气连接所述螺旋形导体的两端作为信号馈电端部和信号发射接收端部;信号输入端标记,信号输入端标记设置在层叠体表面靠近馈电端部的位置上。本发明的有益效果:本发明通过在LTCC(低温共烧陶瓷)片状陶瓷介质层组成的层叠体中设置螺旋形导体,很好地解决了下一代手机和小灵通因设计空间越来越狭小而带来的设计难题。

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