一种微波基板制作方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110344436.2
IPC分类号：H05K3/00;H05K3/26
申请日期：
2021-03-29
申请人：
北京无线电测量研究所

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引证文献

著录项信息

专利名称	一种微波基板制作方法
申请号	CN202110344436.2	申请日期	2021-03-29
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-08-03	公开/公告号	CN113207227A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;0;;;H;0;5;K;3;/;2;6查看分类表>
申请人	北京无线电测量研究所	申请人地址	北京市海淀区永定路50号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京无线电测量研究所	当前权利人	北京无线电测量研究所
发明人	高凤芹
代理机构	北京正理专利代理有限公司	代理人	张丽

摘要

本申请的一个实施例公开了一种微波基板制作方法，该方法包括：S10、导入微波基板设计图，对所述微波基板设计图进行数据处理，生成加工数据；S20、选定介质基板；S30、进行激光微细加工，得到第一加工介质基板；S40、检查是否有浮灰，若有，对第一表面进行清灰处理并对所述第一表面进行贴膜处理，若无，检查第二表面是否有浮灰，若有，对所述第二表面进行清灰处理并对所述第二表面进行贴膜处理，得到第二加工介质基板；S50、对所述第二加工介质基板进行修板处理；S60、对所述第二加工介质基板进行刮边处理，得到多个第三加工介质基板；S70、对有污物的第三加工介质基板进行清污处理；S80、进行质量检验，质量检验合格后进行包装，得到微波基板。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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