小直径树脂包封型负温度热敏电阻器

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201620411659.0
IPC分类号：H01C7/04;H01C1/024
申请日期：
2016-05-09
申请人：
兴勤（常州）电子有限公司

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专利名称	小直径树脂包封型负温度热敏电阻器
申请号	CN201620411659.0	申请日期	2016-05-09
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01C7/04 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01C 电阻器 H01C7/00 用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器（由疏松的粉末材料或颗粒材料组成的入H01C 8/00；有电位跃变势垒或表面势垒的电阻器，如场效应电阻器入H01L 29/00；对电磁辐射或微粒子辐射敏感的半导体器件，如光敏电阻器入H01L 31/00；磁场控制电阻器入H01L 43/08体负阻效应器件入H01L 47/00）〔2〕 H01C7/04 具有负温度系数的	IPC分类号	H;0;1;C;7;/;0;4;;;H;0;1;C;1;/;0;2;4查看分类表>
申请人	兴勤（常州）电子有限公司	申请人地址	江苏省常州市武进区湖塘镇高新技术工业园人民中路82号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	兴勤（常州）电子有限公司	当前权利人	兴勤（常州）电子有限公司
发明人	张一平
代理机构	常州市维益专利事务所（普通合伙）	代理人	路接洲

摘要

本实用新型涉及一种小直径树脂包封型负温度热敏电阻器，包括作为头部的本体和与本体连接的导线；所述的本体由内部的芯片和包裹在芯片上的包封层组成；所述的芯片的边长为0.25～0.3mm，厚度为0.09～0.1mm；所述的本体呈圆片状，本体的直径为0.75～0.8mm。本实用新型减小了产品尺寸从而使产品响应时间大幅减少；且可缩小产品安装空间，使之能达到国际领先水平；另外，通过开发小尺寸工艺，使成本大幅降低。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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