底部进音麦克风

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202023302167.3
IPC分类号：H04R19/00;H04R19/04
申请日期：
2020-12-31
申请人：
苏州德斯倍电子有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	底部进音麦克风
申请号	CN202023302167.3	申请日期	2020-12-31
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04R19/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04R 扬声器、传声器、唱机拾音器或其他声—机电传感器；助听器；扩音系统（产生的声音和频率与电流频率无关的入G10K）〔6〕 H04R19/00 静电传感器	IPC分类号	H;0;4;R;1;9;/;0;0;;;H;0;4;R;1;9;/;0;4查看分类表>
申请人	苏州德斯倍电子有限公司	申请人地址	江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区兴浦路200号10号楼101、201、301室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州德斯倍电子有限公司	当前权利人	苏州德斯倍电子有限公司
发明人	沈晓燕;梅嘉欣
代理机构	北京品源专利代理有限公司	代理人	胡彬

摘要

本实用新型公开了一种底部进音麦克风，包括：PCB板、MEMS芯片、ASIC芯片和外壳，PCB板上开设有容置槽，MEMS芯片、ASIC芯片分别部分容置于对应的容置槽内并与PCB板电连接，外壳与PCB板连接，外壳罩住MEMS芯片和ASIC芯片。上述的底部进音麦克风能够增大底部进音麦克风的产品信噪比、提高产品性能、节约产品设计成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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