一种新型混压铜基烧结印制电路板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201920407547.1
IPC分类号：H05K1/02
申请日期：
2019-03-28
申请人：
磊鑫达电子（深圳）有限公司

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专利名称	一种新型混压铜基烧结印制电路板
申请号	CN201920407547.1	申请日期	2019-03-28
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	磊鑫达电子（深圳）有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区福永镇塘尾富华工业区12号厂房变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	磊鑫达电子（深圳）有限公司	当前权利人	磊鑫达电子（深圳）有限公司
发明人	卢磊
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种新型混压铜基烧结印制电路板，涉及电路板技术领域，其包括主体，所述主体包括铜基板，所述铜基板内设置有三个第一通道，且相邻两个第一通道之间的距离相等，且三个第一通道均与若干个第二通道相连通。该新型混压铜基烧结印制电路板，通过设置第一通道、第二通道和硅胶导热片，由于第一通道和第二通道增加了铜基板与空气接触的面积，且使得铜基板内部的空气流通，这样使得铜基板产生的热量会被快速的散发到空气中，增加了铜基板散热的效率，同时硅胶导热片覆盖在铜基板的下表面，硅胶导热片能从铜基板上吸取热量，进一步加快铜基板散热的速度，通过设置简单的结构，达到良好的散热效果。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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