量子点与载体交联的混合薄膜及制备方法与QLED器件

发明专利有效专利

申请号：
CN201710465120.2
IPC分类号：H01L51/50;H01L51/54;H01L51/56;C08J3/24
申请日期：
2017-06-19
申请人：
TCL集团股份有限公司

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著录项信息

专利名称	量子点与载体交联的混合薄膜及制备方法与QLED器件
申请号	CN201710465120.2	申请日期	2017-06-19
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2019-01-04	公开/公告号	CN109148701A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L51/50 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L51/20 （转入H01L 51/05，H01L 51/42，H01L 51/50） H01L51/50 专门适用于光发射的，如有机发光二极管（OLED）或聚合物发光器件（PLED）（有机半导体激光器入 H01S 5/36）〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;5;1;/;5;0;;;H;0;1;L;5;1;/;5;4;;;H;0;1;L;5;1;/;5;6;;;C;0;8;J;3;/;2;4查看分类表>
申请人	TCL集团股份有限公司	申请人地址	广东省惠州市仲恺高新技术开发区十九号小区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	TCL集团股份有限公司	当前权利人	TCL集团股份有限公司
发明人	向超宇;钱磊;曹蔚然;杨一行
代理机构	深圳市君胜知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	王永文;刘文求

摘要

本发明公开量子点与载体交联的混合薄膜及制备方法与QLED器件，方法包括步骤：将量子点与载体混合于溶剂中，得到混合液；通过溶液法将混合液制成含量子点与载体的混合薄膜；通过HHIC技术对含量子点与载体的混合薄膜进行交联处理，使得量子点与载体之间发生交联，得到量子点与载体交联的混合薄膜。本发明利用HHIC技术可使独立的量子点与载体交联在一起，得到量子点与载体交联的混合薄膜。另外，本发明HHIC交联方法不需要交联基团，可以大大减少交联基团对量子点的淬灭，提高量子点的发光效率。此外，由于HHIC交联过程中产生大量的自由基，自由基可以迁移到杂质上，钝化杂质对量子点的淬灭，从而进一步提高量子点的发光效率。

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