BGA封装焊点连接失效故障监测方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201510137508.0
IPC分类号：--
申请日期：
2015-03-26
申请人：
中国人民解放军空军工程大学

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法律信息

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著录项信息

专利名称	BGA封装焊点连接失效故障监测方法
申请号	CN201510137508.0	申请日期	2015-03-26
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2015-06-10	公开/公告号	CN104698366A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	中国人民解放军空军工程大学	申请人地址	陕西省咸阳市三原县新庄镇变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国人民解放军空军工程大学	当前权利人	中国人民解放军空军工程大学
发明人	王建业;丁浩;刘苍;唐永康
代理机构	西安睿通知识产权代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	惠文轩

摘要

本发明属于焊接点故障诊断与健康管理技术领域，特别涉及BGA封装焊点连接失效故障监测方法。在本发明中，在待测BGA封装焊接点连接一小电容，IP核通过向一焊点输出高、低电平对外部电容充放电并从另一焊接点读取电容电压实现焊接点健康状态的监测，本IP核可同时对两个待测焊接点进行监测，对每个焊接点的监测只需两个时钟周期。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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