覆钛的铜汇流条及其制备方法

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专利名称	覆钛的铜汇流条及其制备方法
申请号	CN200510123205.X	申请日期	2005-11-15
法律状态	撤回	申报国家	暂无
公开/公告日	2006-05-24	公开/公告号	CN1776827
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01B5/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01B 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择（磁性材料的选择入H01F 1/00；波导管入H01P） H01B5/00 按形状区分的非绝缘导体或导电物体	IPC分类号	H;0;1;B;5;/;0;0;;;H;0;1;B;1;3;/;0;0查看分类表>
申请人	韩国科学技术研究院	申请人地址	韩国首尔变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	韩国科学技术研究院	当前权利人	韩国科学技术研究院
发明人	都正万;尹珍国;朴钟九;孔二子;孔正允
代理机构	北京润平知识产权代理有限公司	代理人	周建秋;王凤桐

摘要

公开了一种具有良好耐腐蚀性和电导率的覆钛的铜汇流条及其制备方法，该汇流条是通过将具有良好耐腐蚀性的钛或钛合金与具有良好电导率的铜或铜合金结合而制得的。由于固相反应或低温共晶反应，该汇流条在钛包覆层和铜内核之间具有界面反应层。而且，该汇流条在钛包覆层和铜内核之间替代性地或额外地具有中间结合物质。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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