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罩幕及其罩幕布局的形成与制造方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200610002788.5
  • IPC分类号:G03F7/20;G03F7/00;H01L21/027
  • 申请日期:
    2006-01-28
  • 申请人:
    台湾积体电路制造股份有限公司
著录项信息
专利名称罩幕及其罩幕布局的形成与制造方法
申请号CN200610002788.5申请日期2006-01-28
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2006-12-20公开/公告号CN1881087
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G03F7/20IPC分类号G;0;3;F;7;/;2;0;;;G;0;3;F;7;/;0;0;;;H;0;1;L;2;1;/;0;2;7查看分类表>
申请人台湾积体电路制造股份有限公司申请人地址
台湾省新竹科学工业园区新竹市力行六路8号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人台湾积体电路制造股份有限公司当前权利人台湾积体电路制造股份有限公司
发明人曹敏
代理机构北京中原华和知识产权代理有限责任公司代理人寿宁;张华辉
摘要
本发明是有关于一种罩幕及其罩幕布局的形成与制造方法。本发明提供了一种形成光罩布局的方法。在本发明的一实施例中,该方法包括:选择光罩布局上的图案特征;定义整体区域,该整体区域的中心点大致上位于光罩布局上的图案特征;计算整体区域内的图案密度;以及根据图案密度及图案化制程资料来校正图案特征。本发明可以校正关键尺寸,还可以补偿整体蚀刻偏差,以及可以适用于各种蚀刻制程,例如用以形成半导体晶圆或其他基材所需要的蚀刻制程,其中其他基材可为应用于薄膜电晶体液晶显示器的玻璃基板,非常适于实用。

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