一种音圈引线与锦丝线焊接结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202023173355.0
IPC分类号：H04R9/02
申请日期：
2020-12-25
申请人：
重庆市泓禧科技股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种音圈引线与锦丝线焊接结构
申请号	CN202023173355.0	申请日期	2020-12-25
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04R9/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04R 扬声器、传声器、唱机拾音器或其他声—机电传感器；助听器；扩音系统（产生的声音和频率与电流频率无关的入G10K）〔6〕 H04R9/00 动圈、动片或动线型传感器 H04R9/02 零部件	IPC分类号	H;0;4;R;9;/;0;2查看分类表>
申请人	重庆市泓禧科技股份有限公司	申请人地址	重庆市长寿区菩提东路2868号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	重庆市泓禧科技股份有限公司	当前权利人	重庆市泓禧科技股份有限公司
发明人	谭震;李芳;孙兵
代理机构	重庆市前沿专利事务所（普通合伙）	代理人	刘代春

摘要

本实用新型公开了一种音圈引线与锦丝线焊接结构，包括音圈管，所述音圈管上缠绕有音圈引线，所述音圈管上固定连接有导通铜箔，所述导通铜箔上固定连接有两焊接铜箔，所述两焊接铜箔之间设置有间隙，音圈引线和锦丝线分别与两焊接区域焊接固定，所述焊接区域与锦丝线的焊接点上还有加锡焊点使锦丝线固定。本实用新型的有益效果是，通过在音圈管上设置导通铜箔将焊接在焊接铜箔上的音圈引线与锦丝线连接导通，而不必再使用悬空搭接焊的作业手法，降低工艺操作难度，在焊接铜箔与锦丝线的焊接点上还增加锡焊点固定，进一步固定焊接铜箔与锦丝线，避免出现虚焊和假焊等不良现象，同时还可提高焊接的效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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