开关电路装置

发明专利有效专利

申请号：
CN200310102409.6
IPC分类号：H01L27/02;H01L21/82;H03K17/693
申请日期：
2003-10-17
申请人：
三洋电机株式会社

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著录项信息

专利名称	开关电路装置
申请号	CN200310102409.6	申请日期	2003-10-17
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2004-05-19	公开/公告号	CN1497722
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L27/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L27/00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件（其零部件入H01L 23/00，H01L 29/00至H01L 51/00；由多个单个固态器件组成的组装件入H01L 25/00）〔2，8〕 H01L27/02 包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;7;/;0;2;;;H;0;1;L;2;1;/;8;2;;;H;0;3;K;1;7;/;6;9;3查看分类表>
申请人	三洋电机株式会社	申请人地址	日本大阪府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	三洋电机株式会社	当前权利人	三洋电机株式会社
发明人	浅野哲郎;榊原干人;中岛好史;石原秀俊
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	李贵亮;杨梧

摘要

一种开关电路装置，5GHz频带宽带用GaAs开关IC与2.4GHz相比形成两倍的频率，故寄生电容对绝缘的恶化上产生大的影响。因此，设置并联FET提高绝缘的装置必不可少的。但是，并联FET具有栅极宽度小，静电击穿电压低的问题。在并联FET的两个端子之间并联连接由第一n+型区域、绝缘区域、第二n+型区域构成的保护元件。由于可在近接的第一、第二区域间放电，故可不增加寄生电容，衰减到达并联FET的动作区域的静电能量。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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