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混合式自我测试电路结构

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201010144315.5
  • IPC分类号:G06F11/27;G11C29/00
  • 申请日期:
    2010-04-09
  • 申请人:
    厚翼科技股份有限公司
著录项信息
专利名称混合式自我测试电路结构
申请号CN201010144315.5申请日期2010-04-09
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2011-10-12公开/公告号CN102214486A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G06F11/27IPC分类号G;0;6;F;1;1;/;2;7;;;G;1;1;C;2;9;/;0;0查看分类表>
申请人厚翼科技股份有限公司申请人地址
中国台湾新竹县竹北市台元一街6号七楼之5 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人芯测科技股份有限公司当前权利人芯测科技股份有限公司
发明人邢育肇;邓力铭
代理机构北京三友知识产权代理有限公司代理人汤在彦
摘要
本发明公开一种混合式自我测试电路结构,具有复数个输入端与复数个输出端,用以测试复数个内存单元,其中,该电路结构包含第一阶功能单元,根据来自外部的一外部控制信号,用以使得与该第一阶功能单元电连接的复数个第一输出端分别地输出一输出信号;复数个第二阶功能单元,接收该输出信号并根据该输出信号对应地产生一测试信号,并输出至这些内存单元;并列式接口并列地设置在该第一阶功能单元与这些第二阶功能单元的至少其一之间;以及串行式接口串行地设置在该第一阶功能单元与这些第二阶功能单元的至少其一之间。

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