小型化双层基片集成波导六端口器件

发明专利有效专利

申请号：
CN201811241384.0
IPC分类号：H01P5/12;H01P3/18
申请日期：
2018-10-24
申请人：
南京邮电大学

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法律信息

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著录项信息

专利名称	小型化双层基片集成波导六端口器件
申请号	CN201811241384.0	申请日期	2018-10-24
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2019-02-26	公开/公告号	CN109390650A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01P5/12 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01P 波导；谐振器、传输线或其他波导型器件（工作在光频的入G02B） H01P5/00 波导型耦合器件 H01P5/12 有两个以上端口的耦合器件（H01P 5/04优先）〔3〕	IPC分类号	H;0;1;P;5;/;1;2;;;H;0;1;P;3;/;1;8查看分类表>
申请人	南京邮电大学	申请人地址	江苏省南京市亚东新城区文苑路9号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	南京邮电大学	当前权利人	南京邮电大学
发明人	许锋;刘水
代理机构	南京苏科专利代理有限责任公司	代理人	姚姣阳

摘要

本发明揭示了小型化双层基片集成波导六端口器件，包括叠合放置且相互贴合的顶层介质基片、底层介质基片及中间层金属层，顶层介质基片的上表面设置有顶层金属层，底层介质基片的下表面设置有底层金属层；顶层介质基片与底层介质基片上均设置有两组相互对称的金属化通孔，金属化通孔与顶层金属层、顶层介质基片及中间层金属层构成第一基片集成波导；金属化通孔与底层金属层、底层介质基片及中间层金属层构成第二基片集成波导；顶层金属层上设置有三个端口并设置有多个互补的开口谐振环；中间层金属层上开设有两排相互对称的圆孔；底层金属层上设置有三个端口。本发明设计结构简单，六端口稳定输出工作带宽大，结构紧凑，降低了加工难度与加工成本且体积减小。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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