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一种晶圆的磨削非接触式测量结构

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202023272258.7
  • IPC分类号:B24B49/12;B24B55/00
  • 申请日期:
    2020-12-30
  • 申请人:
    无锡锐弘精机有限公司
著录项信息
专利名称一种晶圆的磨削非接触式测量结构
申请号CN202023272258.7申请日期2020-12-30
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B24B49/12IPC分类号B;2;4;B;4;9;/;1;2;;;B;2;4;B;5;5;/;0;0查看分类表>
申请人无锡锐弘精机有限公司申请人地址
江苏省无锡市新吴区张公路36号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人无锡锐弘精机有限公司当前权利人无锡锐弘精机有限公司
发明人吴东晓
代理机构无锡苏元专利代理事务所(普通合伙)代理人张姝
摘要
本实用新型公开了一种晶圆的磨削非接触式测量结构,包括回转气缸,所述回转气缸的上端设置有轴承座,且轴承座的上端安装有转轴,所述转轴上套接有摆杆,该摆杆的最右端设置有激光测量仪,且所述激光测量仪的下端设置有测量仪保护罩,所述回转气缸带动转轴转动,所述摆杆以转轴为轴心沿着转轴作旋转运动;本实用新型一种晶圆的磨削非接触式测量结构,由于晶圆磨削需要在线测量,但接触式测量易将晶圆划伤,所以设计成非接触式测量,由于磨削时有磨削液会使激光产生折射,会使测量产生误差,所以将压缩气冲入量仪保护罩中,使测量的表面没有液体,从而保证测量的准确性。

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