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有机半导体器件制造用油墨组合物

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202080028862.9
  • IPC分类号:H01L51/30;C07D307/79;C07D471/04;H01L21/336;H01L29/786;H01L51/05;H01L51/40
  • 申请日期:
    2020-04-06
  • 申请人:
    株式会社大赛璐
著录项信息
专利名称有机半导体器件制造用油墨组合物
申请号CN202080028862.9申请日期2020-04-06
法律状态公开申报国家中国
公开/公告日2021-11-23公开/公告号CN113692653A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L51/30IPC分类号H;0;1;L;5;1;/;3;0;;;C;0;7;D;3;0;7;/;7;9;;;C;0;7;D;4;7;1;/;0;4;;;H;0;1;L;2;1;/;3;3;6;;;H;0;1;L;2;9;/;7;8;6;;;H;0;1;L;5;1;/;0;5;;;H;0;1;L;5;1;/;4;0查看分类表>
申请人株式会社大赛璐申请人地址
日本大阪府 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人株式会社大赛璐当前权利人株式会社大赛璐
发明人赤井泰之;横尾健;菱田真广
代理机构北京市柳沈律师事务所代理人杨薇
摘要
本发明提供能够将具有刚性的主链骨架的有机半导体材料以最适于单晶形成工艺的溶质浓度进行油墨化的有机半导体器件制造用油墨组合物。该有机半导体器件制造用油墨组合物含有选自下述2,3‑二氢苯并呋喃化合物(A)中的至少一种溶剂、和至少一种溶质。2,3‑二氢苯并呋喃化合物(A)为下述式(a)表示的化合物。式(a)中,R1、R2、R3、R4、R5及R6参见说明书中的定义。

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