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超声振动辅助微铣削系统

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201510013069.2
  • IPC分类号:B23C1/02;B23C9/00
  • 申请日期:
    2015-01-09
  • 申请人:
    天津大学
著录项信息
专利名称超声振动辅助微铣削系统
申请号CN201510013069.2申请日期2015-01-09
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2015-05-20公开/公告号CN104625172A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23C1/02IPC分类号B;2;3;C;1;/;0;2;;;B;2;3;C;9;/;0;0查看分类表>
申请人天津大学申请人地址
天津市南开区卫津路92号天津大学 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人天津大学当前权利人天津大学
发明人景秀并;袁言杰;方浩文;张大卫;田延岭
代理机构天津市北洋有限责任专利代理事务所代理人张金亭
摘要
本发明公开了一种超声振动辅助微铣削系统,包括水平放置的底座和安装在其上的X向滑台、Y向滑台和Z向滑台;X向滑台、Y向滑台和Z向滑台均设有导轨、安装在导轨上的滑块和电机以及由电机驱动的丝杠,丝杠支撑在导轨上,滑块与丝杠螺纹连接;X向滑台的导轨下面设有垫块,垫块固定在底座上,在X向滑台的滑块上安装有沿X向设置的电主轴,在电主轴的输出端安装有微铣刀;Y向滑台的导轨固定在底座上;Z向滑台的导轨与立柱固接,Z向滑台的导轨和立柱均固接在Y向滑台的滑块上;在Z向滑台的滑块上安装有超声振动平台。本发明能够实现高转速下复杂零件的高精度加工以及对硬脆材料的铣削加工。

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