一种晶片盘推送装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201610629425.8
IPC分类号：H01L21/677;H01L21/68
申请日期：
2014-10-17
申请人：
华开朗

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种晶片盘推送装置
申请号	CN201610629425.8	申请日期	2014-10-17
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2016-10-12	公开/公告号	CN106024685A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/677 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕 H01L21/677 用于传送的，例如在不同的工作站之间〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8查看分类表>
申请人	华开朗	申请人地址	江苏省苏州市苏州高新区浒墅关开发区石林路189号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州冠博控制科技有限公司	当前权利人	苏州冠博控制科技有限公司
发明人	华开朗
代理机构	上海宏京知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	邓文武

摘要

本发明公开了一种晶片盘推送装置，其包括工作平台，以及固定在工作平台上推送机构，推送机构包括装载有多个晶片盘的至少一个提篮设置在所述提篮下方的顶升气缸，设置在所述提篮前方的，用于将所述提篮内的晶片盘推出的推送气缸，所述晶片盘推送装置还包括固定在所述工作平台上的定位组件和送料机构，所述定位组件设置在所述提篮的后方，用于将所述推送气缸从所述提篮中推送出的晶片盘进行定位，所述送料机构设置在所述定位组件的后方，用于向所述定位组件上的晶片盘输送物料。本发明的该晶片盘推送装置能够自动完成晶片盘的推送和上料，不需要人工操作，进而降低了劳动强度，提升了工作效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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