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校准标准片的制备方法及用该标准片进行校准的方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201010197508.7
  • IPC分类号:G03F7/00;G03F9/00
  • 申请日期:
    2010-06-10
  • 申请人:
    上海华虹NEC电子有限公司
著录项信息
专利名称校准标准片的制备方法及用该标准片进行校准的方法
申请号CN201010197508.7申请日期2010-06-10
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2011-12-14公开/公告号CN102279516A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G03F7/00IPC分类号G;0;3;F;7;/;0;0;;;G;0;3;F;9;/;0;0查看分类表>
申请人上海华虹NEC电子有限公司申请人地址
变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海华虹宏力半导体制造有限公司当前权利人上海华虹宏力半导体制造有限公司
发明人王雷
代理机构上海浦一知识产权代理有限公司代理人丁纪铁
摘要
本发明公开了一种校准标准片的制备方法,所述校准标准片用于测量纳米级别尺寸的测量设备的校准,其特征在于,包括如下步骤:1)制备一块光刻掩膜版,所述光刻掩膜版的两个以上不同位置放置有相同的测试图形;2)采用不用的曝光条件,用所述光刻掩膜版在同一硅片的不同位置曝光,而后显影刻蚀,即为校准标准片。本发明通过对这一系列测量图形进行测量作为校准标准,可提高设备的测量精度。同时测量图形的差异是通过不同照明条件产生,在普通半导体工厂即可实现生产,降低了标准样片的成本。

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