多层印刷电路板及其制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201210495143.5
IPC分类号：H05K1/03;H05K3/46
申请日期：
2012-11-28
申请人：
深圳市五株科技股份有限公司

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引证文献

著录项信息

专利名称	多层印刷电路板及其制造方法
申请号	CN201210495143.5	申请日期	2012-11-28
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2013-03-27	公开/公告号	CN103002654A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/03 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件 H05K1/03 基片材料的应用〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;3;;;H;0;5;K;3;/;4;6查看分类表>
申请人	深圳市五株科技股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区西乡镇钟屋工业区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市五株科技股份有限公司	当前权利人	深圳市五株科技股份有限公司
发明人	曾志;徐学军;田国;任威
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明涉及一种多层印刷电路板的制作方法，该方法包括步骤：提供至少两张单层印刷电路板，所述单层印刷电路板包括基板以及设置在所述基板表面的铜层，所述基板为聚甲基丙烯酸甲酯材料制成；提供至少一粘合层，使所述单层印刷电路板与所述粘合层交替层叠设置；对所述单层印刷电路板和粘合层的层叠结构进行热压合，使所述至少两张单层印刷电路板被所述粘合层紧密粘合在一起，形成多层印刷电路板。本发明还提供一种在上述多层印刷电路板制作方法制作的多层印刷电路板。所述多层印刷电路板及其制作方法具有电气和机械性优良、适用范围广、成本低、制作方法简单的优点。

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