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层状构造的通过流体控制温度的气体分配器

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201780049005.5
  • IPC分类号:C23C16/455
  • 申请日期:
    2017-05-08
  • 申请人:
    迈尔博尔格(德国)有限公司
著录项信息
专利名称层状构造的通过流体控制温度的气体分配器
申请号CN201780049005.5申请日期2017-05-08
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2019-05-21公开/公告号CN109790620A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C23C16/455IPC分类号C;2;3;C;1;6;/;4;5;5查看分类表>
申请人迈尔博尔格(德国)有限公司申请人地址
德国霍恩施泰因-恩斯塔尔 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人迈尔博尔格(德国)有限公司当前权利人迈尔博尔格(德国)有限公司
发明人R·皮奇;E·安佐格;U·沙伊特;C·弗伦德尔
代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所代理人俞海舟
摘要
本发明涉及一种用于导入和分配至少一种气体到加工区中的气体分配器和一种用于制造该气体分配器的方法。气体分配器包括底板、温度控制板和顶板,它们通过连接方法气密地彼此连接。温度控制板具有温度控制通道,所述温度控制通道构造为通过腹板彼此分开的通孔并且从温度控制板的第一侧延伸到温度控制板的第二侧。在温度控制板的腹板中形成贯通的腹板孔,其对应于底板中的气体出口和顶板中的气体入口,并形成气体通道。在顶板中,温度控制流体分配器和温度控制流体收集器被构成为穿过顶板的通孔。因此,温度控制流体可以从布置在顶板上的温度控制流体供应接头通过温度控制流体分配器流入温度控制通道并且通过温度控制流体收集器流入到在顶板上设置的温度控制流体出口接头。根据该方法,首先在温度控制板上形成温度控制通道,在顶板上形成温度控制流体分配器和温度控制流体收集器,并且将底板、温度控制板和顶板气密地彼此连接。然后在一个共同的工艺步骤中生产气体通道。

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