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散热装置

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200810066747.1
  • IPC分类号:H05K7/20;H01L23/40;H01L23/367;G06F1/20
  • 申请日期:
    2008-04-18
  • 申请人:
    富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
著录项信息
专利名称散热装置
申请号CN200810066747.1申请日期2008-04-18
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2009-10-21公开/公告号CN101562962
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K7/20IPC分类号H;0;5;K;7;/;2;0;;;H;0;1;L;2;3;/;4;0;;;H;0;1;L;2;3;/;3;6;7;;;G;0;6;F;1;/;2;0查看分类表>
申请人富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司申请人地址
广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人富准精密工业(深圳)有限公司,鸿准精密工业股份有限公司当前权利人富准精密工业(深圳)有限公司,鸿准精密工业股份有限公司
发明人朱晓燕;鲁翠军
代理机构暂无代理人暂无
摘要
一种散热装置,用于对一电路板两侧的发热电子元件进行散热,包括一对散热板及夹置二散热板于所述电路板两侧的夹持件,该夹持件包括一连接部及由连接部两端部延伸出的一对弹性夹持部,每一散热板的背向电路板的外侧表面冲压形成若干列散热片,每一散热板上形成散热片的位置处设有开口,二散热板相对两端部相互扣接,所述夹持部夹持二散热板贴靠在电路板两侧。所述散热板的外侧表面冲压形成若干列散热片较传统的铝挤型成本低,每一散热板上凸伸出散热片的位置处设有开口,所述电路板两侧的发热电子元件通过散热板的散热片进行散热,同时气流可通过散热片位置处相应的开口吹向发热电子元件,进一步提高散热装置的散热效率。

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