一种集成电路制造设备的零部件的阳极膜的制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201310370257.1
IPC分类号：C25D11/08;C25D11/16;C25D11/18
申请日期：
2013-08-22
申请人：
上海科秉电子科技有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种集成电路制造设备的零部件的阳极膜的制造方法
申请号	CN201310370257.1	申请日期	2013-08-22
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2013-11-27	公开/公告号	CN103409784A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D11/08 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D11/00 表面反应，即形成转化层的电解覆层〔2〕 C25D11/02 阳极氧化〔2〕 C25D11/04 铝或以其为基之合金的〔2〕 C25D11/06 以所用电解液为特征的〔2〕 C25D11/08 含无机酸的〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;1;1;/;0;8;;;C;2;5;D;1;1;/;1;6;;;C;2;5;D;1;1;/;1;8查看分类表>
申请人	上海科秉电子科技有限公司	申请人地址	浙江省湖州市成业路389号3号厂房变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	湖州科秉电子科技有限公司	当前权利人	湖州科秉电子科技有限公司
发明人	吕永照
代理机构	上海兆丰知识产权代理事务所（有限合伙）	代理人	黄美英

摘要

本发明公开了一种集成电路制造设备的零部件的阳极膜的制造方法，包括以下步骤：选择一矩形的铝合金板为阳极膜的底材；将底材放入有机溶液中进行表面清洗；将底材放入氢氧化钠溶液中进行硷洗；对底材的表面进行研磨；对底材的表面进行喷射，使底材的表面粗糙度为1μm以下；将底材放入含有浓度为10%的硫酸溶液的阳极槽中，在相同的电压下依不同阶段给予硫酸溶液不同的电流，对底材进行阳极氧化处理而成膜；将阳极膜放入100℃的开水中进行30～60分钟的封孔处理，得到厚度为50μm～60μm的阳极膜。本发明的阳极膜的制造方法，得到的较薄的阳极膜达到厚阳极膜具有的高抗腐蚀性、高抗电压性、高耐磨性，达到对零部件保护的目的。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供